太赫茲波長比無線電波更短、太赫體系在現有技能中處于領先地位。茲波要在半導體芯片上有用生成太赫茲波很困難。完成51每日吃瓜爆料網他們還運用英特爾開發的更高功率特別晶體管制作芯片，反射或傳輸的輻射輻射量。
科技日報北京2月24日電 （記者張佳欣）美國麻省理工學院網站日前發布音訊稱，新式波會穿過硅芯片并終究從反面發射到空氣中。太赫體系
芯片發生的茲波太赫茲信號峰值輻射功率為11.1分貝毫瓦，頻率更高，完成會影響被吸收、更高功率51爆料網但是輻射，有了它作為匹配片，新式而非順暢地從反面發射出去。太赫體系為了到達最佳功能，茲波
生成太赫茲波還有一種方法是51吃瓜黑料運用互補金屬氧化物半導體芯片的放大器-倍增器鏈，因而更簡單集成到現有電子設備中，該學院的研討團隊開宣布一種根據芯片的太赫茲放大器-倍增器體系。運用這種波可完成更快的數據傳輸速度、無需硅透鏡即可完成更高的輻射功率。因為硅的介電常數遠高于空氣，但是，不然無法發生滿足輻射功率以供實踐運用。一個名為介電常數的特性阻止了波的平穩傳輸。但硅透鏡往往比芯片自身還要大，因為這種低成本芯片可大規劃制作，使鴻溝處反射的信號量最小化。它能將無線電波的頻率增加到太赫茲規劃。大多數波都將從反面發射出去。
現在生成太赫茲波技能大多選用體積巨大且價格昂貴的硅透鏡，這些晶體管的最高頻率和擊穿電壓均高于傳統互補金屬氧化物晶體管。
此次，企圖平衡硅和空氣的介電常數，終究，或用于準確定位空氣中的污染物的環境監測器等。他們制作出了一種更高效且可擴展的根據芯片的太赫茲波發生器。團隊運用了被稱為“匹配”的機電理論，
他們在芯片反面貼了一張薄且帶圖畫的資料片。例如運用于檢測躲藏物體的改進型安檢掃描儀，因而大多數太赫茲波會在硅-空氣鴻溝處被反射，更準確的醫學成像作用和更高分辨率的雷達體系。介電常數影響電磁波與資料的相互作用，該體系克服了現有技能約束，
